一、核心优势

          ★ 先进的Photo Glass工艺，从技术上提升了芯片的可靠性。

          ★ 玻璃、Sipos (半绝缘多晶硅）、LTO (低温氧化膜）三层钝化保护，显著提升了芯片的抗高温能力以及封装良率。

          ★ 快速的TRR分布。

          ★ 有竞争性的成本及价格。

二、产品结构图

    正视图                                  截面图(<600V)                                      截面图(>600V)

三、产品手册

       1. SF系列      2. HER系列        3. FR系列